【展会介绍】
NEPCON CHINA 2025 NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商,提供覆盖电子,汽车,半导体,新能源等应用行业的先进解决方案,通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动,为来自不同地区、不同层级不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日,提供获取新市场动态和趋势,优化供应链,提高企业竞争力的高价值商贸服务。
【展会优势】
NEPCON China 2025在“电子制造新商机 New Business, New Opportunities”的全新主题下，以汇聚优质电子制造新资源、提升品牌价值及高效开展新业务为核心目标，精心策划并呈现了一系列创新亮点。
展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商，集中展示表面贴装、测试测量、焊接、点胶与喷涂、智能工厂与自动化技术、半导体封测等，更有“PCBA+半导体封测+智能工厂”等电子制造工厂各环节首发、先进解决方案呈现，共赴这场通往未来智慧的盛宴。
此外，NEPCON China 2025还携手IC Packaging Fair半导体封装技术展，创新设立不同器件类型的封测工艺示范线，针对集成电路、光模块、功率模块三类产品封装工艺需求，提供定制化展示，助力企业开拓新机遇。
现场通过“会议+比赛+创新展示+专场配对”多元化形式，与电子制造、半导体、汽车、新能源、物联网、人工智能等领域行业精英，现场探讨新标准、新技术、新应用，共同见证并推动电子制造行业的繁荣发展。
▶ 亮点1：核心领域新资源
· 汇集SMT国际头部企业--更全展示品牌，更广展品范围！集中展示表面贴装、测试测量、焊接、点胶与喷涂、智能工厂与自动化技术、半导体封测等，吸引ASMPT、雅马哈、韩华、ASYS、BTU、ERSA、欧姆龙、TRI、日东、快克、GKG等更多的行业领军品牌将亮相展会。
· PCBA+半导体封测+智能工厂，呈现电子制造工厂各环节首发、先进解决方案！
· 创新打造封测工艺示范线，对应集成电路、光模块、功率模块三类产品封装工艺需求。
▶亮点2：高增长行业新业务
· 围绕“汽车电子、半导体封测、新能源制造”高增长行业，通过“展示+会议+比赛+专场对接会”形式拓展新业务
· 创新打造NEPCON ∞ SPACE 智慧移动拆解区等新兴形式，通过展示，沙龙，商贸导览等沉浸体验
▶亮点3：未来赛道的新商机
针对“人工智能”“人形机器人”“低空经济”三大新质生产力，携手头部企业、媒体、研究院等，共同打造同期活动，挖掘新订单
▶ 亮点4：NEPCON 365 营销服务
通过NEPCON专属的365 合作伙伴服务，与最相关的潜在客户有效沟通，持续互动，从而提高合作成功率。
▶ 亮点5：NEPCON品牌交流活动
汇聚电子制造行业CEO、CTO等高影响力企业代表，打造CEO峰会、CTO行业论坛、CEO闭门餐叙、行业评选等NEPCON专属品牌活动，集中呈现前沿的技术、大胆的创意和卓越的人才，打造电子制造行业盛会。
参展范围
电子元器件，焊接设备，电子材料&防静电，成品组装自动化集成，机器视觉及传感技术，电子制造服务，半导体封测厂，测试与测量设备，其他表面贴装技术，气动设备&配件，工业自动化信息技术及控制软件，半导体封装测试设备与配件，贴装技术和设备，喷涂设备，工业机器人，运动控制设备，半导体设计，半导体材料。
