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完成 C+ 轮融资,黑芝麻智能 C 轮与 C+ 轮累计融资 5 亿美元

2022.08.10 06:09

文章来源:ZAKER新闻

摘要:

8 月 8 日,黑芝麻智能宣布完成 C+ 轮融资,由武岳峰科创领投,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此,黑芝麻智能完成 C 轮和 C 轮全部

8 月 8 日,黑芝麻智能宣布完成 C+ 轮融资,由武岳峰科创领投,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。

至此,黑芝麻智能完成 C 轮和 C 轮全部融资,募资总规模超 5 亿美元。本轮融资完成后,充足的资本加持,黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

黑芝麻智能创始人单记章多次在公开场合说到,2022 年会是智能驾驶的一个爆发的时间点,未来 3-5 年新行业迎来高速发展期,汽车行业将迎来巨大机遇。

在智能驾驶时代,车内的数字化应用和数字化体验需求爆发,算力是主要的角逐点之一,大算力自动驾驶芯片成为刚需。另一方面,智能化、电动化趋势促使全球汽车产业格局重构,中国自主品牌车企跻身领先位置,而包括芯片在内的本土生态体系是中国车企打造竞争力的有力保障。

因此,黑芝麻智能专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台技术,2017 年以来,先后推出了华山系列几代的自动驾驶计算芯片,拥有汽车与芯片行业的复合型团队、开放的生态和业务模式,以及自研核心技术等优势。

目前,黑芝麻智能完善的客户赋能体系包包括了自研车规级图像处理 ISP 和车规级深度神经网络加速器 NPU、华山系列自动驾驶计算芯片、山海人工智能开发平台、瀚海自动驾驶中间件、算法和 Data Best 数据闭环解决方案,全栈式自动驾驶解决方案,全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。

华山二号 A1000 自动驾驶计算芯片性能图

黑芝麻智能发布的华山二号 A1000 系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。黑芝麻智能也成为国内首家集齐功能安全专家认证、功能安全流程认证、功能安全产品认证和车规软件认证的自动驾驶芯片公司。

在商业化方面,今年 5 月黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作,江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号 A1000 系列芯片。更多搭载华山二号 A1000 系列芯片的车型将陆续发布。

与此同时,黑芝麻智能围绕 L2、L3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案,已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展了商业合作。

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